Вы находитесь тут

BGA

Послойная рентгеновская инспекция с помощью компьютерной томографии.

Taxonomy upgrade extras: 


Многие талантливые ученые внесли свой вклад в исследование и развитие метода компьютерной томографии в том виде, в каком мы знаем его сейчас. В 1937 г.  польский математик Стефан Качмаж (Stefan Kaczmarz) разработал способ нахождения приблизительного решения большой системы линейных алгебраических уравнений, который впоследствии был развит в мощный «Метод алгебраической реконструкции» (ART).
Впоследствии эта методика была адаптирована Годфри Хаунсфилдом (Godfrey Hounsfield) как механизм реконструкции изображения для его известного изобретения— первого коммерческого КТ-сканера. Уильям Олдендорф (William Oldendorf) в 1961 г. опубликовал историческую статью, в которой рассмотрены основные понятия, которые впоследствии использовал Аллан МакЛеод Кормак (Allan Mcleod Cormack) для разработки математического аппарата компьютерной томографии (Википедия).

Авторы: Яэвид Бернард, Драгош Голубович, Эвстатин Крастев.
Перевод: Ксения Макарова

Формирование матричной структуры шариковых выводов из припоя

Taxonomy upgrade extras: 

В статье рассмотрены технологические особенности процессов формирования матричной структуры шариковых выводов из припоя, предназначенных для выполнения соединений корпусов BGA с контактными площадками печатной платы.

Пайка BGA микросхем.

Тэги: 

В современной электронике широкое применение находят микросхемы в корпусе типа BGA. Особенность корпуса такого типа в размещении выводов по нижней поверхности микросхемы, в виде контактных площадок с нанесенными на них шариками припоя.

Практические приемы пайки BGA элементов.

Зачем нужна пайка BGA.

В современной радиоэлектронной аппаратуре ,такой, как мобильные телефоны, компьютеры и пр. , широко применяются радиоэлементы в корпусе типа BGA (в дальнейшем BGA-элемент). Данный тип корпуса позволяет значительно экономить место на печатной плате за счет размещения выводов на нижней поверхности элемента и выполнения этих выводов в виде плоских контактов, с нанесенным припоем в виде полусферы (см. рис.1). В корпусе такого типа выполняют полупроводниковые микросхемы, элементы ВЧ тракта (фильтры, селекторы, коммутаторы ). Пайка такого элемента осуществляется нагревом непосредственно корпуса элемента и зачастую подогрева печатной платы, при помощи горячего воздуха и инфракрасного излучения.