Вы находитесь тут

Пайка BGA микросхем.

Тэги: 

В современной электронике широкое применение находят микросхемы в корпусе типа BGA. Особенность корпуса такого типа в размещении выводов по нижней поверхности микросхемы, в виде контактных площадок с нанесенными на них шариками припоя.

Пайка BGA микросхем производится при помощи нагрева микросхемы струей горячего воздуха сверху и иногда также подогревается плата и с обратной стороны.  Каким образом предотвращается перегрев я слабо представляю, но в результате все работает.

Если вы хотите паять BGA микросхему в домашних условиях или в условиях небольшой мастерской, то я рекомендую вам прочесть материал:  Практические приемы пайки BGA элементов.

Я сталкивался с приемами пайки требующими меньшего количества оборудования, но их надежность вызывает большие сомнения.

Пайка BGA микросхем требует применения специальных флюсов и специальных смывок, так как смывка флюса из под микросхемы затруднена. Остатки флюса могут приводить к частичной или полной неработоспособности устройства.

В условиях мастерской или мелкосерийного производства пайка BGA микросхем может осуществляться на специальных полуавтоматических установках.

Пайка BGA микросхем.