Вы находитесь тут

Электроника

Послойная рентгеновская инспекция с помощью компьютерной томографии.

Taxonomy upgrade extras: 


Многие талантливые ученые внесли свой вклад в исследование и развитие метода компьютерной томографии в том виде, в каком мы знаем его сейчас. В 1937 г.  польский математик Стефан Качмаж (Stefan Kaczmarz) разработал способ нахождения приблизительного решения большой системы линейных алгебраических уравнений, который впоследствии был развит в мощный «Метод алгебраической реконструкции» (ART).
Впоследствии эта методика была адаптирована Годфри Хаунсфилдом (Godfrey Hounsfield) как механизм реконструкции изображения для его известного изобретения— первого коммерческого КТ-сканера. Уильям Олдендорф (William Oldendorf) в 1961 г. опубликовал историческую статью, в которой рассмотрены основные понятия, которые впоследствии использовал Аллан МакЛеод Кормак (Allan Mcleod Cormack) для разработки математического аппарата компьютерной томографии (Википедия).

Авторы: Яэвид Бернард, Драгош Голубович, Эвстатин Крастев.
Перевод: Ксения Макарова

Формирование матричной структуры шариковых выводов из припоя

Taxonomy upgrade extras: 

В статье рассмотрены технологические особенности процессов формирования матричной структуры шариковых выводов из припоя, предназначенных для выполнения соединений корпусов BGA с контактными площадками печатной платы.

УП-2-2. Блок схема.

УП-2-2 старый. Блок схема.

К сожелению не полная.

Поиск неисправностей.

Поиск неисправностей в электронных устройствах- это сложный и многоступенчатый процесс. Быстро , можно найти только простейшие неисправности. Хотя данные материалы пишутся на примере электронных устройств, но тут есть материалы носящие и достаточно отвлеченны характер. Предлагаю вашему вниманию цикл материалов:Стратегия поиска неисправностей. и Методы поиска и устранения неисправностей. А также причин неработоспособности электронных устройств.

Сокращения применяемые в электронике.

Тут собраны некоторые сокращения применяемые в электронике. Как правило на схемах электрических принципиальных.

Методы поиска и устранения неисправностей. А также причин неработоспособности электронных устройств.

Первый вариант опубликован 2007-09-01 и назывался :  Методы поиска и устранения неисправностей. А также причин неработоспособности в РЭА.

Здесь я планирую описать практические методы поиска и устранения неисправностей в электронике, по возможности, без привязки к конкретному оборудованию. Под причинами неработоспособности подразумеваются выход из строя элемента, ошибки разработчиков, монтажников и т.д. Методы являются взаимосвязанными между собой, и почти всегда необходимо их комплексное применение. Порой поиск очень тесно связан с устранением. В процессе работы над текстом стало выясняться, что методы очень взаимосвязаны и зачастую имеют схожие черты. Может быть, можно сказать, что методы дублируют друг друга. Тем не менее, было принято решение не объединять схожие методы в один, чтобы осветить проблемы с разных сторон и более полно описать процесс поиска и устранения неисправности.

Практические приемы пайки BGA элементов.

Зачем нужна пайка BGA.

В современной радиоэлектронной аппаратуре ,такой, как мобильные телефоны, компьютеры и пр. , широко применяются радиоэлементы в корпусе типа BGA (в дальнейшем BGA-элемент). Данный тип корпуса позволяет значительно экономить место на печатной плате за счет размещения выводов на нижней поверхности элемента и выполнения этих выводов в виде плоских контактов, с нанесенным припоем в виде полусферы (см. рис.1). В корпусе такого типа выполняют полупроводниковые микросхемы, элементы ВЧ тракта (фильтры, селекторы, коммутаторы ). Пайка такого элемента осуществляется нагревом непосредственно корпуса элемента и зачастую подогрева печатной платы, при помощи горячего воздуха и инфракрасного излучения.